塑料电镀的工艺流程及相关参数

电镀:以直流电进行电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。

塑料电镀:采用一定的加工方法(通常为化学镀)，先在塑料表面获得导电膜，然后用电镀的方法加厚的过程。

金属腐蚀:金属和周围环境中的电解质接触就会发生化学或电化学作用，导致金属被破坏（例如钢铁在环境中生锈)。阳极性镀层:在一定条件下，镀层的电位负于基体金属电位的一种镀层（常常被用于牺牲该镀层来保护基体)。

阳极牺牲性腐蚀:通过牺牲电位较负的金属，从而延缓电位较正金属的腐蚀。

塑料电镀工艺流程及相关参数

ABS塑料去应力 →冷水清洗 →除油 →热水清洗 →冷水清洗 →酸洗 →冷水清洗 →粗化 →冷水充分清洗 →中和 →冷水清洗 →一次还原 →冷水清洗 →浸酸 →冷水清洗 →敏化 →冷水清洗 →去离子水清洗 →活化 →冷水清洗 →二次还原 →冷水清洗 →化学镀铜 →冷水清洗 →上挂具 →弱浸蚀 →加厚电镀铜。

(1)去应力 :在体积分数为 25%的丙酮液中浸泡30 m in左右。

(2)除油条件 : 20～30 g/L 氢氧化钠 , 30～40 g/L,碳酸钠 , 20～30 g/L 磷酸钠 , 2～3 g/L OP 210, 50～60℃, 10～20 m in。

(3)粗化条件 : 400～450 g/L 铬酐 , 200～300 g/L，硫酸 , 40～50 ℃, 30～40 m in。

粗化效果较佳时 ,基材表面无光亮、湿润且不呈白色霜状 ;之后 ,以流动水充分冲洗Z表面洁净。

(4)中和条件 : 40～60 g/L 氢氧化钠 ,室温 , 0. 5m in。

(5)一次还原条件 : 10 mL /L 水合肼 , 15 mL /L 盐酸 ,室温 , 3 m in。

(6)浸酸条件 : 100～200 mL /L 盐酸 ,室温 , 2 m in。

(7)敏化条件 : 20 g/L 氯化亚锡 , 40～50 mL /L 盐酸 ,室温 , 5 m in。配制时将氯化亚锡溶于盐酸中 ,并在溶液中放入若干锡粒。

(8)活化条件 : 4～5 g/L 硝酸银 , 6～8 mL /L 氨水(体积分数 25% ) ,室温 , 5 m in。

配制过程 :将硝酸银溶于去离子水中 ,搅拌下缓慢加入氨水 ,当溶液从褐色混浊状变为透明时停止添加氨水即可。

(9)二次还原条件 : 80～100 mL /L 甲醛 ( 37% ,体积分数 ) ,室温 , 20～30 s。

二次还原的目的是提高塑料表面催化活性 ,同时去除表面残留的活化液。

(10)化学镀铜 :对化学镀铜工艺进行优化 (见表 1)。化学镀铜液配制 :将硫酸铜溶解于 50～60 ℃蒸馏水中 ,冷却Z室温加入定量的甲醛得到甲溶液 ;用蒸馏水溶解氢氧化钠、氯化铵、酒石酸钾钠 ,冷却Z室温得到乙溶液 ;将甲溶液加入到乙溶液中 ,加水Z工作体积 ,搅拌均匀。